激光照射下金电极溶液界面的电子转移行为

　　2结果与讨论Fe2+在金电极上的循环伏一安曲线如所示，实线和虚线分别代表有无激光照射时得到的结果。可见氧化还原峰向上平移，阳极峰电流ipa由17 5iA增加到2851，阴极峰电流由16.5PA增加到255PA，氧化还原曲线负移，起始氧化还原电势分别减小了0091Y和0048Y，两峰电势之差也有所变化。当激光功率减小时，上述各参数的变化值也随之减小，从看出，激光照射引起曲线的上移和右移幅度都较小得多。抗坏血酸在金电极上反应得到一个不太尖锐的氧化峰（），激光照射使氧化电流增加了202倍，过电位降低0.25伏。激光照射对金电极/溶液界面电子转移的影响是使电极反应速度加快，电流增大，伏一安曲线发生平移现象。有关激光增强电极反应的解释，R.J.YonGutfeld等M在研宄激光增强电沉积和电刻蚀的过程中认为是光热效应。对于Fe3+/Fe2+抗坏血酸在金电极上的反应类型，光热效应也是主要影响因素。当光束照射到电极表面时，光能被吸收后转变成热能使电解质溶液升温，紧靠电极表一薄层溶度最高，随着离开电极表面距离的增加，溶液的温度将越来越低，而形成了温度梯度，温度的不均匀性会引起溶液一定程度的对流，界面扩散层内的溶液温度最高，对流也会更明显一液的运动使物质的质速度加快，到达电极表面起反应的物质的量增多，而且，温度升高，物质的扩散速度也会增大，这些都是使电流增大的原因。

　　一般而言，温度升高，电极反应的活化能会减小，反应激光因能量大、方向性强、具有很高的空间和时间分辩率等特点，在电化学领域中越来越受到人们的重视，并在某些方面显示了独特的优点和作用。将激光用于电化学传感器的处理与活化〔13，在许多情况下得到的异相电荷转移速率常数明显的比用其他方法（机械光法、电化学法、化学法、热处理法等）得到的K*值大b，而且激光活化还有一个突出的优点，就是能够进行现场快速的处理。将脉冲激光、连续激光用于增强金属、合金的电沉积研宄〔46，发现金属的电沉积速度加快，析出电位减小〔4〕结构也变得更为规则和致密〔6〕激光在增强电刻蚀方面也有许多应用〔78.尽管激光在电化学中涉及很多方面，但两者的结合还远未达到应有的广度和深度。

　　为激光填粉对接焊时的能量阈值曲线。由图可见，在固定板厚为115mm的情况下，应当采用2100W以上的功率配合正确的焊接工艺进行焊接（能量阈值约为31 ~32J/mm）采取该加工工艺可以保证以最小的热输入来完成焊接。如果采用2100WA以下的功率（1700W一2100WO进行焊接，当然也可以焊透，但是随着功率的降低，所需能量值逐渐增高。当采用1700WA进行焊接时，能量值己跃升为105J/mm，焊缝宽度及焊接接头的热影响区显着增大并伴随工件明显的变形，严重影响了焊接接头的质量。

　　3结论综上所述，本试验研宄的主要结论如下：使用扩散型C2激光配合填充粉末焊接技术可成功地进行高强铝合金的焊接。

　　通过工艺参数的优选可以获得无明显焊接缺陷、正反Fa并/Fa奸循环伏安图一；激光抗坏血酸在金电极上的I一E曲照；……未照射激光功率密度：17W/cm2线一；激光照；……未照射激光功率密电位扫描速度：80mY/s度：35W/cm2电位扫描速度：80mY/s两表面平滑连续的焊缝；AA6016铝合金C厚度为1. 15mm）焊接接头抗拉强度不低于母材的可允许间隙可达0.5mm（母材厚度的44%）对于一定的板厚，应确定在不同功率下实现深熔焊的最小线能量，并且尽量选取较高的激光功率及较高的焊接速度，以确保取得最佳的焊接质量。